- Desarrollada para ofrecer un rendimiento sólido, facilidad de uso y rentabilidad
- Resuelve problemas difíciles, incluidos los vacíos en QFN, la impresión con relación de área baja y los requisitos de alta confiabilidad para consumidores con aplicaciones LED, automotrices, aeroespaciales y militares
- Disponible en formulaciones no clean, solubles en agua y RMA
- Variedad de aleaciones que incluyen las aleaciones REL probadas de AIM, SAC, SN100C® y soldaduras a base de plomo

RMA/RA
Proporcionan un rendimiento de impresión de pasta moderno combinado con el cumplimiento militar tradicional.
Diseñadas para proporcionar eficiencia de transferencia estable, potente humectación y baja formación de vacíos.

De Baja Temperatura
Rendimiento excepcional combinado con temperaturas de pico de reflujo tan bajos como 170°C.
Vida útil del esténcil de más de 8 horas, una eficiencia de transferencia estable y una excelente humectación, al tiempo que elimina la formación de
bolas de soldadura que es común con las pastas con bismuto.